非破壊検査（NDT）は、部品や設備を壊さずに内部欠陥や表面欠陥を検出する技術です。製造業だけでなく、インフラ・航空・発電など幅広い分野で使われています。
この記事では、代表的な手法である 渦流探傷（ET）・放射線透過（RT）・浸透探傷（PT） をやさしく＆専門的に解説します。
1. 渦流探傷試験（ET：Eddy Current Testing）
■ 渦流探傷試験とは
金属にコイルから交流磁界を当て、渦電流の変化から欠陥を検出する方法。
電気伝導率のある材料（金属）にのみ適用可能です。
■ 特徴
- 金属表面の割れに非常に強い
- コーティング越しの検査も可能（膜厚測定にも使える）
- 材料の導電率・硬さなども評価できる
- 非接触で高速検査が可能
■ 適用例
✔ 金属棒材の割れ検査
✔ 銅チューブの腐食検査
✔ 鋼板 + プラスチックライニングの膜厚測定
✔ ボルト・シャフトの表面欠陥検査
■ 適用できない例（試験で出やすい！）
❌ アクリル板（非導電材料 → 渦流が発生しない）
❌ CFRP（炭素繊維は導電するが複合構造により不安定）
2. 放射線透過試験（RT：Radiographic Testing）
■ 放射線透過試験とは
X線・γ線を試験体に照射し、透過した強さから内部の欠陥を検出する技術。
■ 特徴
- 内部の空洞欠陥（ブローホール、パイプ、溶接不良）に最適
- 欠陥を画像として確認できる（フィルム or デジタル）
- 金属・非金属の両方で使用可能
■ 適用例
✔ 溶接部の内部欠陥検査
✔ 鋳物内部の巣、空洞検査
✔ 樹脂部品の内部ボイド検査
■ 適用しづらい例
❌ 傾いた欠陥 → 透過方向と平行だと検出困難
❌ 厚い材料（線源のエネルギー不足）
■ 試験でよく問われるポイント
- 金属増感紙より蛍光増感紙の方が「感度が高い・鮮明」→ ✖
- ラミネーション（層間剥離）検出 → 不適
- 線源に α線・β線 → ✖（透過しない）
3. 浸透探傷試験（PT：Penetrant Testing）
■ 浸透探傷試験とは
表面の微細な割れに浸透液を染み込ませ、現像液で欠陥を浮かび上がらせる方法。
非金属・金属どちらもOK。
■ 検査工程
① 前処理（油・汚れを除去→研磨やめっきではない）
② 浸透処理（スプレー or 浸漬）
③ 余分な浸透液の洗浄（傷以外を除去）
④ 乾燥処理（洗浄後の水分を乾燥）
⑤ 現像処理（白い粉で欠陥を浮かす）
⑥ 判定
■ 試験で出やすい誤り
❌「浸透処理は現像処理の直前に行う」 → ✖
❌「除去処理＝傷内部の浸透液を洗う」 → ✖（内部は残す）
❌「前処理＝研磨・めっき」→ ✖（油・汚れ除去が正しい）
4. 試験の要点まとめ（表で理解！）
| 手法 | 検出できる欠陥 | 材料 | 特徴 |
|---|---|---|---|
| 渦流探傷（ET） | 表面割れ・導電率 | 金属のみ | 非接触・高速・膜厚測定可 |
| 放射線透過（RT） | 内部欠陥（空洞など） | 金属 / 非金属 | 画像で可視化・深部に強い |
| 浸透探傷（PT） | 表面割れ | 金属 / 非金属 | 微細な表面欠陥に最強 |
5. この記事のまとめ
- 渦流探傷（ET） → 金属表面の欠陥に強く非接触
- 放射線透過（RT） → 内部欠陥に強く、画像化が可能
- 浸透探傷（PT） → 表面の微細な割れ全般に対応
非破壊検査は「材料 × 欠陥の種類 × 要求精度」で最適な手法が変わります。
試験にも仕事にも使える知識としてぜひ押さえておきましょう！
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